박사님께 직접 Offer 가 들어온 회로 기판을 박사님께서 회로를 orCad로 설계하신 것을 내가 회로도를 보고 직접 기판 제작에 들어갔다.
기판과 FET, LED, 커넥터, 250옴 저항, 1K SMD (sutface mount device) 형 저항, 부저 SMD 커패시터 4.7마이크로패럿 등을 준비한다.
SMD 저항을 납땜할 부분이다. 이때 납땜은 약간의 납이 필요하기 때문에 인두기가 약간 다르다. 열기가 뿜어져 나오는 인두기로 이용한다.
이하 납땜 과정은 생략하고 특히 FET는 정전기에 약하므로 조심하게 다루고 소스, 드레인 을 잘보고 설치한다. 또 커패시터와 부저, LED는 극성이 있기 때문에 +부분을 잘보고 납땜을 실시한다.
미리 소스를 다운받아 놓은 CPU와 PCB 기판을 납땜하여, 온도 제어 센서 기판이 완성되었다.
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